深圳芯谷科技有限公司简介

    深圳芯谷科技有限公司有中国反向研发技术的硅谷之称，旗下拥有PCB抄板（电路板克隆）实验室、芯片解密（半导体解析）实验室、电子产品模具外形仿制（抄数）实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发（反汇编）实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂，是中国PCB抄板/芯片解密行业的鼻祖和亚洲最大的反向技术研发中心。

    芯谷科技的前身——芯谷技术团队（1985年定名芯谷反向技术研究所）成立于1983年，当时正值反向工程概念引入国内，反向开发学术研究兴起之际，芯谷团队在国家有关部门的主导下组建，专业致力于国内外核心技术研究，直接服务于国家重点科研单位和政府机构，为提升国内电子信息产业的自主研发、突破国外高端技术壁垒提供技术支持。当时正值反向研发概念在学界流传并备受争议，国内外学者纷纷着文探讨反向概念的合理性与可行性，芯谷反向技术研发团队在国内的率先成立，宣告了国内抄板行业的正式诞生。

    初期，由于PCB抄板概念并未被业界或学界所接受，芯谷技术团队以反向研发为主要诉求展开对各类进口设备的技术研究。由于反向研发仍存在诸多争议，芯谷早期的运作仅限于在技术上的解析，并主要针对多种进口电子产品进行技术原理与设计思路的反向推理，学习国外先进技术，将其应用于自主产品研发设计当中。历经26年技术研究与服务，目前芯谷旗下拥有PCB抄板（电路板克隆）实验室、芯片解密（半导体解析）实验室、电子产品模具外形仿制（抄数）实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发（反汇编）实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂，截止2009年8月，芯谷已经顺利完成9万多个项目的交接，已经形成了一支拥有377位业界最顶尖研发人员的强大技术团队，奠定了抄板行业的王者地位。 芯谷团队组建以来，虽然长期以闭门研究为主，但是由于在技术研发和攻关项目上的突出贡献而被业界所广泛认知，2000年7月，芯谷研究所从科研部门独立出来，开始向市场化机制转变，面向全社会各电子企业、电子工程师个人、研发单位、科研院所等等提供反向工程开发系列技术服务，以商业化运作、自负盈亏的形式正式与市场接轨，芯谷进一步走向大众的视野。

    全面市场化运作后，芯谷研究所率先提出反向研发业务向海外发展的思想，设立专门的海外部向全球范围内的广阔市场拓展；同时，在国内首创了反向技术研究项目合作的全球代理制，面向国内外启动代理商招商，通过发展全球代理的模式扩大服务网络；此外，顺应电子产品技术进步以及反向研发技术快速发展的趋势，芯谷在国内率先将抄数（电子产品外形模具的仿制）纳入反向研发服务范围，与传统的PCB抄板、芯片解密、软件反汇编的项目一起构成电子产品全套仿制克隆的完整服务体系，并率先成立国内第一批专业的反向研发项目实验室，挑选资深技术工程师从事高难度项目攻关和全球电子行业核心技术突破。

    长达26年的反向技术研究历史，目前，芯谷企业实体——深圳芯谷科技有限公司已经形成了成熟的从电子产品外形模具反向研发（抄数）——元器件仿制开发——芯片反向研发——电路板反向研发（PCB抄板）——软件反向研发（反汇编）——成品半成品生产加工的项目开发系统，服务网络遍及大陆、港台、北欧、北美、东欧、非洲、南亚等国家和地区，并在全球范围内拥有137家代理商，累计完成97468例成功案例，项目交付率达99.9%，成功奠定了芯谷在全球电子反向工程行业的稳固地位：品牌价值、美誉度稳居行业第一；公司规模、技术实力稳居行业第一；行业顶尖工程师人数稳居行业第一；项目交付率、交接数量稳居行业第一。

    世界始终在变，不变的是芯谷始终领跑的地位和始终如一的品质，未来，芯谷仍将坚持创新发展、品质为先、合作共赢的服务理念，为全球电子产业、科研单位提供齐全的反向技术研发服务，芯谷全体员工将始终坚守知行合一、诚信为本的原则，为广大客户提供高效优质的产品与服务，项目咨询洽谈合作请联系芯谷24小时服务热线：086-0755-33348668。
    芯谷科技六大服务板块内容为：
    ★模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
    ★元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
    ★芯片反向研发：芯片解密，单片机解密，芯片资料提取，IC反向设计，芯片克隆，芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
    ★电路板材反向研发：PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。
    ★成品半成品生产加工：PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。
   
    其中
    PCB抄板服务包括：PCB抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板；
    PCB设计服务包括：高速PCB设计、PCB Layout、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作；
    芯片解密服务包括：IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；
    PCB加工服务包括：PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等；
    SMT加工服务包括：SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
    样机制作服务：功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。
    抄数服务包括：模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
    元器件反向研发服务包括：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。