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PCB抄板线路开路、短路的原因

pcbcb@b.com (pcbcb) — Wed, 18 Nov 2009 15:12:38 +0800

PCB抄板线路开路、短路是各PCB抄板生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB抄板制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于P C B开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。

我们首先将造成PCB抄板开路的主要原因总结归类如图1所示。

现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下。

1露基材造成的开路

1.1造成原因

（1）覆铜板进库前就有划伤现象。

（2）覆铜板在开料过程中的被划伤。

（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤。

（4）覆铜板在转运过程中被划伤。

（5）沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。

（6）生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

1.2改善方法

（1）覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

（2）覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。

②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

（4）板材在转运过程中被划伤。

①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面。

②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

（5）沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

（6）生产板在过水平机时被划伤。

①磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤。

②不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。

综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开路、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。

2孔壁未镀覆金属造成开路

2.1形成原因

（1）孔壁未沉积上铜。

（2）孔内有油造成孔壁未金属化。

（3）微蚀过度造成孔壁未金属化。

（4）电镀不良造成孔壁未金属化。

（5）钻头烧孔或粉尘堵孔造成孔壁未金属化。

2.2改善措施

（1）孔壁未沉积上铜。

①整孔剂造成的孔壁未沉积上铜。是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致孔壁未沉积上铜。

②活化剂。主要成份是P d、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：

（A）温度控制在35℃~4 4℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。

（B）浓度比色控制在8 0%~10 0%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全，浓度高了因反应过快，材料成本增加。

（C）在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。

③加速剂。主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35N~0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全；如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

④化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我公司目前所使用的药水参数为例：

（A）温度控制在25℃~3 2℃，温度低了药液活性不好，造成孔壁未能沉积上铜；如果温度超过3 8℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

（B）Cu2+控制在1.5g/L~3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成孔金属化不良；如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

（C）NaOH控制在10.5g/L~13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，造成孔金属化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1∶1进行补充添加的。

（D）HCHO控制在4.0g/L~8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成金属化孔不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有H C H O的药液成分，所以添加H C H O时，先要计算好补充A液时的H C H O浓度升高量。

（E）沉铜的负载量控制在0.15ft2/L~0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔金属化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A液、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。

（2）孔内残留有油墨造成孔壁未沉积上铜。

①丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油墨现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油墨的现象。

②丝印湿膜时使用的是68T~77T网版，如果用错了网版，如≤5 1 T时，孔内有可能漏入湿膜油墨，显影时孔内的油墨有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成孔末金属化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。

（3）粗化过度造成孔末金属化。

①线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成孔末金属化。

②为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也有可能造成孔末金属化问题。

（4）电镀问题。

①电镀时厚径比较大（≥5∶1）时孔内有气泡，是因为振动力不足，无法使孔内的空气逸出，无法实现离子交换，使得孔内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉而造成孔末金属化。

②厚径比较大（≥5∶1）电镀前处理时由于孔内有氧化现象未清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成孔末金属化。

（5）钻头烧孔或粉尘堵孔造成孔末金属化。

①钻孔时钻头使用寿命没有设置好，或者使用的钻头磨损较严重，如缺口、不锋利，钻孔时磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成孔壁末金属化。

②吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成孔壁末未沉积上铜。

3线路有“胶”开路（各类胶纸上的“胶”容易脱落或粘网胶溶解后形成“胶”）

3.1形成原因

（1）水平机传动辊上有“胶”粘到板面线路上造成开路。

（2）放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路。

（3）粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路。

（4）用胶纸封网时，胶纸上的“胶”溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。

3.2改善方法

（1）水平机传动辊上有“胶”粘到板面线路上造成开路。

①生产单面板时板面上有“胶”未清理干净，过水平磨板机时粘在传动辊上，后续过板时板面线路位置正好粘上胶，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。

②生产金手指板时板面上贴着抗电镀的蓝胶，由于未贴紧使其在过水平磨板机时脱落，粘在传动辊上，蓝胶长时间高温下变成胶状，在后续过板时板面线路位置正好粘上胶迹，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。

（2）放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路。

磨板机后面接板台、丝印台、对位台、显影机后面的接板台、线路质检台、非金属化孔塞孔台等，这些要放置生产板的台面上有“胶”时，生产板放置台面上时线路上就有可能粘上“胶”，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。

（3）粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路。

①粘网胶粘网版时不要把粘网胶粘在网版内，虽然在丝印区外，但因印制每一次板时必须刮一次网底油墨，这样在网版内的粘网胶多次被刮的情况下，粘网胶被溶在油墨中，然后被印在板面的线路上，在电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而造成开路。因在印制每一次板时都必须刮一次网底油墨，在靠近操作人员一边的网框封胶处用一块覆铜板的绝缘板封住，这样在靠近操作员一边的网框上的粘网胶就不会被刮到，避免粘网胶被溶在油墨中，从而避免电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路形成开路。

（4）用胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后被涂覆在板面线路上时造成开路。网印时规定不得使用胶纸封网印制，只能根据板的大小进行晒网生产，从而避免了胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。

4固定位开路

4.1形成原因

（1）对位菲林线路上划伤造成开路。

（2）对位菲林线路上有沙眼造成开路。

4.2改善方法

（1）对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。

（2）对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。

5显影不净开路

5.1形成原因

（1）曝光强度过大造成显影不净而开路。

（2）板面上有垃圾曝光前赶气不良造成显影不净而开路。

（3）显影药水失效导致显影不净而形成开路。

（4）板面划痕过深导致显影不净而形成开路。

（5）干膜起泡导致显影不净而形成开路。

5.2改善方法

（1）曝光强度过大造成显影不净而开路，曝光时由于点光源是散射曝光的，油墨有一定的厚度，光通过折射的感光区域大于或等于线宽时，线路被油墨封盖住，显影不出来，电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成断线。

（2）板面上有垃圾如碎干膜、碎胶带、铜屑等造成赶气不好导致显影不净而出现开路现象，这些垃圾都有一定高度，吸气时赶气不好，垃圾周围形成虚光区，显影时虚光区显影不净，电镀时抗镀退膜蚀刻后形成断线。

（3）显影药水失效导致显影不净而形成开路。显影药水浓度过低或显影药水过板量过多，显影速度大快等，达不到理想的显影效果，线路表面还有一层有机物附着，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后而断路。

（4）板面划痕过深导致显影不净形成开路，指贴膜前处理没有去除铜面划痕（或是机械磨刷板过重），划痕有一定的深度，划痕四周铜箔外翻并有一定高度。贴膜时在一定压力下划痕处干膜会裂开，且划痕处高于板面的铜箔会在划痕周围形成虚光区，以致曝光后形成余胶，显影时线路显影不出来，线路表面还有一层余胶附着，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后而断路。

（5）干膜起泡形成开路。

①贴干膜过程中，由于温度过高，贴膜压力过低或滚辊表面有损伤，容易出现干膜起泡的现象。

②对位过程中，由于对位偏操作员重新提起菲林再对位，导致薄膜有鼓起现象。

以上的起泡部位以及周围区域在曝光过程中形成虚光区，使线路曝光不良，造成线路开路。

6抗镀开路

6.1形成原因

（1）显影时碎干膜附着线路上造成开路。

（2）线路表面附着有油墨造成开路。

6.2改善方法

（1）碎干膜附着线路上造成开路。

①菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好，曝光时板边缘该处的干膜被光固化死，显影时变成为干膜碎块，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着板面线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。

②用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着在线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。

（2）线路表面附着有油墨造成开路，主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时，油墨附在板面上，然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辊上，后续过板时附着在线路上，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后形成开路。

7锡薄开路

7.1形成原因

（1）电镀锡镀层亮边开路。

（2）酸水溶锡后造成开路。

7.2改善方法

（1）电镀锡镀层亮边开路。

①抗镀膜的有机溶剂过高、锡光剂和油墨有机溶剂不兼容，造成电镀锡时亮边，即锡薄，退膜蚀刻后形成开路。

②电镀锡缸的阳极棒不足，各化学成分不平衡，如硫酸亚锡过低，硫酸含量过低，光剂含量大低等等，造成电镀锡时亮边，即锡薄，退膜蚀刻后形成开路。

（2）酸水溶锡后造成开路。

①镀锡缸后，水洗缸的酸浓度过高，在水洗时摇摆力度不够，孔内溶液的酸浓度较高，到退膜蚀刻前停留时间又过长，酸溶液会溶锡，造成锡薄甚至露铜，退膜蚀刻后形成开路。

②板在电镀锡后，由于放置的地方地面上有含酸溶液，员工在经过时踩踏到酸溶液而溅到板面线路上，酸溶液溶锡，造成锡薄甚至露铜，退膜蚀刻后形成开路。

8划伤开路

主要原因是电镀锡后，员工操作不认真，板与板之间碰撞，造成线路上的锡面被划伤，如果深度较深到接近露铜或露铜时，在退膜蚀刻后形成开路。出现的地方主要是：

（1）下板时多块板层叠在一起，插架逐块分开时，板与板之间的磨擦；

（2）退膜后插板时，不留意造成板角碰伤线路锡面；

（3）退膜后放入蚀刻机时，不留意造成板角碰伤线路锡面；

（4）退膜后先烘干然后再蚀刻时，板转运或搬动过程中稍微不留意，就造成板角碰伤线路锡面。

9撞断线开路

主要原因是蚀刻后，员工操作不认真，烘干接板时接不过来，板角撞到前面板的线路上，有时甚至前面的板堆起来，后面出来的板以推移的力，使前面堆起来的板相互摩擦而造成开路。出现的地方主要是蚀刻机、退锡机、阻焊磨板机等机器后面的接板员接板接不过来或预先没有准备好插板架，转换插板架时转换的时间长，后面的板紧跟着又出来了撞到前面板的线路上。

10结语

我们通过上面的各种改善方法使PCB抄板开路问题得到了有效的改善，特别是露基材开路、孔末金属化开路、线路有胶开路、抗镀开路、锡薄开路等问题已得到有效的控制，当然其它开路的问题还有待于提高整体管理水平、员工的操作技能、环境清洁度、工艺能力等才能得到更进一步的改善

伏卧式多功能腰椎治疗床电路板抄板与单片机解密实例

pcbcb@b.com (pcbcb) — Mon, 16 Nov 2009 17:54:09 +0800

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芯谷PCB抄板在业界的地位

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 14:33:47 +0800

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PCB抄板能力

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:57:26 +0800

芯谷科技在抄板周期上一直以高效服务著称，根据电路板的复杂难易程度，我们抄板周期有不同：（1）一般电脑主板:6天，一般电脑板卡（六层以内）: 1-4天；（2）手机板：6——8天；（3）服务器主板:8天左右；（4）双面板当天可以交单。

芯谷PCB抄板能力具体参数可用下面的表格为您提供参考：

项目	我们的能力	精度
最高层数	不限
最大板厚	6 mm	±0.05 mm(2 mil)
最大尺寸	640 mm × 480 mm	±0.1 mm(4 mil)
最小线宽	硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
最小线隙	硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
最小机械通孔	硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
最小机械埋孔	硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
最小激光盲孔	硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
最小激光埋孔	硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)	±0.01 mm(0.4 mil)
盲孔种类	1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔
埋孔种类	> 20 类
多层板铜厚测量		±1.7 um(0.05 oZ)
多层板层间厚测量		±5 um(0.2 mil)
阻抗测算	5 ～ 150 Ω	±0.5Ω
电阻阻值测量	0.000001Ω ～ 20 MΩ	±5%
电容容值测量	0.001pF ～ 100F	±5%
电感量测量	0.001nH ～ 10H	±5%
磁珠等效阻值测量	10Ω ～ 2000 Ω (100MHz)	±10%
晶体频率测量	1KHz ～ 200MHz	±1%
稳压二极管测量	0.5V ～ 56V	±0.01V

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PCB抄板为什么会有难易程度和价格高低之分？

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:57:26 +0800

　　PCB抄板中电路板本身特征有不同，存在抄板难易程度与抄板报价的区别，比如元件密集，遍布微带线、等长线的PCB，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的设备或是盲孔埋孔密布的主板等等，对抄板技术等方面的要求就较高。

　　而芯谷结合了最新的PCB抄板软件、EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路100%相同。

　　芯谷PCB抄板顶尖技术团队长期承接各类疑难电路板抄板服务，依靠长期以来在技术上的自主创新与突破，我们能以最优惠的价格提供最可靠、高效的抄板服务，如果您有相关合作需求，欢迎致电或来访咨询详情。

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PCB抄板服务流程

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:37:58 +0800

    芯谷的PCB抄板服务遵循既定的流程标准，当客户有抄板需求时，首先可与芯谷客户服务中心的PCB抄板业务部联系进行详细的项目咨询，我们的业务人员经过全面的沟通将提供给您关于项目合作的详细报价单（对于部分较为复杂的电路板，为充分维护客户的利益，确定一个合理、公正的报价，芯谷一般要求客户先提供待抄的母板或样机，我们专业的技术评估人员进行全面评估后，确定一个合理的报价给客户）。
    双方协商一致并签订项目合作合同后，客户预付部分项目定金，芯谷正式下单开始项目开发过程。如果客户需要BOM清单文件，芯谷BOM制作部工程师首先对电路板进行拆分，将拆下的元器件制成BOM，并交付给物料采购部门准确物料的采购。
    芯谷抄板技术部工程师则利用抄板软件抄录PCB文件。如果客户需要制原理图，芯谷技术工程师还将进行PCB原理图的反推；如果客户需要我司制样板，芯谷大型加工厂将根据PCB文件生产样板；如果客户需要制样机，需提供给我们必要的样机调试环境，芯谷根据制成的样板将采购到的元器件进行焊接，完成样机的装焊和调试，样机完成后，客户进行样机的最终确认，确认无误后，客户结清项目余款，芯谷交付所有的技术资料以及样板或样品，PCB抄板服务结束。

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样机制作

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:17:22 +0800

    芯谷科技长期提供涉及各行各业的样机制作服务，从识别客户需求开始，参与产品研发设计的全过程，在PCB设计初期便渗入功能测试与仿真理念，为产品的总体设计思路、热设计特征、器件选型、结构设计以及实施方案等提供参考意见与建议，并在实际样机制作开发与调试中遵循设计、生产、功能测试合一的最优化原则，为样机定型设计与批量加工解决缺陷及返工问题，最大限度保证客户项目开发的工程进展与质量。
    我们的样机制作服务一方面为保证产品设计的可行性和产品投入试产提供可靠实物依据，另一方面确保产品性能及各项指标达到客户的要求，顺利进入试产与批量加工。通过芯谷科技专业的样机制作，客户可准确判断新产品研发的结构是否合理，安装难易程度如何、人机学尺度的细节处理，在开模具之前发现问题并解决问题，避免造成不必要的损失，降低开发风险。
    同时，我们还可根据客户需求修改样机功能。样机功能修改主要指针对原有样机的某些功能缺陷或者客户在实际应用中对产品提出的某些个性化需求而进行的样机功能模块的剔除或者增加。通过样机的功能修改，可轻松实现在原有产品上的改进升级，既避免了因产品重新研发设计造成浪费，同时也可使改进的新产品快速上市或投入使用，为客户带来直接经济效益。
    芯谷拥有一支专业从事样机功能修改和方案设计的工程师小组，该小组长期以功能模块特性研究及既有产品的模块器件替换、模块剔除和增加等为研究重点，客户只需提供完整的功能修改需求，我们就能为您提供经修改的完整样机。
    芯谷针对各种功能样机可提供功能测试及调试服务，以验证样机在功能特性上是否满足客户的样机制作要求，并向客户提供详细的测试报告，方便客户维护校准信息、向ISO9000程序提供数据。
    在样机功能调测过程中，芯谷资深软硬件工程师通过各类参数测试和验证，准确判断样机功能模块及器件特性，真正为客户样机制作把好质量关，为样机定型设计与批量加工生产的顺利进行奠定基础。
此外，公司样机调试与测试车间引进有一批先进的功能测试冶具、测试架、夹具、参数分析仪等专用仪器设备，拥有业界领先的样机功能测试系统平台，对各种精密样机、高技术含量样机调测具有独特优势。

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芯片解密

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:11:11 +0800

    芯谷科技长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。
    芯谷采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件，可准确了解各类IC芯片及单片机核心架构和指令代码，可将芯片内程序代码完整导出，并可在已有代码的基础上进行反向解析与探讨，为掌握单片机新颖设计思路、进行产品可行性研究及竞争信息分析提供完整解决方案。
    目前IC芯片解密有两种做法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改 (通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
    芯谷科技可针对客户的具体要求以及解密芯片本身的技术特征采取相应的解密方法，可降低芯片解密失败的概率，充分保证芯片解密的高效性和准确性，致力于为国内外广大客户提供单片机解密的咨询和服务（仅限合法研究用途），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供支持。
同时，在芯片解密完成后，芯谷科技提供配套的芯片烧录服务，即将解密程序代码烧写进新的空片当中，目前可烧录芯片类型包括：
IC种类: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
    IC包装: SOP / SSOP / PLCC / DIP / SDIP / TSOP / BGA / QFP / TQFP 等。
    IC型号：我们可以烧录的芯片型号，包括一百余家制造商的近2万种芯片

注：本公司解密仅限合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责。

芯谷科技可解IC芯片型号列表：
　　•ACTEL系列芯片解密
　　•ALTERA系列芯片解密
　　•ATMEL公司系列芯片解密
　　•Cypress系列芯片解密
　　•Lattice-Vantis芯片解密
　　•Quicklogic系列芯片解密
　　•ST公司系列芯片解密
　　•XILINX系列芯片解密
　　•ATMEL 51系列单片机解密
　　•ATMEL AVR单片机解密
　　•CYPRESS单片机解密
　　•DALLAS系列单片机解密
　　•EMC(义隆)单片机解密
　　•Feeling(飞林)单片机解密
　　•HITACHI(日立)单片机解密
　　•HOLTEK (合泰)单片机解密
　　•INTEL(英特尔)单片机解密
　　•ISSI系列单片机解密
　　•LG(HYUNDAI)单片机解密
　　•MASK(掩膜)单片机解密
　　•MDT(麦肯)单片机解密
　　•Megawin(笙泉)单片机
　　•MICROCHIP(微芯)单片机
　　•MOTOROLA单片机解密
　　•MXIC公司系列单片机解密
　　•PHILIPS单片机解密
　　•Sonix(松翰)单片机解密
　　•SST单片机解密
　　•ST(意法半导体)单片机
　　•STC系列单片机解密
　　•SYNCMOS(新茂)单片机
　　•TI(德州仪器)MSP430单片机
　　•TI(德州仪器)DSP芯片解密
　　•WINBOND(华邦)单片机解密
　　•Xilinx(赛灵思)单片机解密
　　•ZiLOG系列单片机解密
　　•普泰(PORTEK)单片机解密
　　•十速(TENX)系列单片机解密
　　•中颖(NTK)系列单片机解密
      ……

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PCB批量加工

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 13:01:33 +0800

芯谷科技PCB加工厂长期承接大小批量PCB加工服务，批量双面板3-5天交货，4至8层5-8天交货。

PCB加工设备一览表
NO	设备名称	设备型号	设备编号	厂家	所属部门
1	冲床	LTGZ01025	523-40	建华	外型
2	V割机A	LTGZ01021		彩宝	外型
3	V割机B	LTGZ01068	F220		外型
4	两轴铣边机A	LTGZ01020-01	BTF5565-1	标特福	外型
5	两轴铣边机B	LTGZ01062	BTF5565-1	标特福	外型
6	一轴铣边机	LTGZ01019-01	BTF5545-1	标特福	外型
7	清洗机	LTGZ01038		科路迪	外型
8	吸尘器A	LTGZ01057		商田	外型
9	倒边机	LTGZ01058		自制	外型
10	四轴钻床A	LTGZ01039	HCD024C	航晨	钻孔
11	四轴钻床B	LTGZ01066	HCD024C	航晨	钻孔
12	两轴钻床	LTGZ01006-01	HCD022B	航晨	钻孔
13	打磨机	LTGZ01060			钻孔
14	砂带机	LTGZ01059			钻孔
15	空压机	LTGZ01040	GA22P-10	青昊	钻孔
16	剪板机	LTGZ01001	Q11-1*1300	华粤	钻孔
17	吸尘器B	LTGZ01004		商田	钻孔
18	烤炉A	LTGZ01003	C06	宏宇	电镀
19	蚀刻机	LTGZ01041	CT000517	科路迪	电镀
20	双面磨边机A	LTGZ01042	KDC01031	科路迪	电镀
21	镀铜生产线A	LTGZ01044	SW-TA-6V/1200A	思维特	电镀
22	镀铜生产线B	LTGZ01045	SW-TA-6V/1200A	思维特	电镀
23	镀铜生产线C	LTGZ01046	SW-TA-6V/1200A	思维特	电镀
24	沉铜生产线	LTGZ01043	SW-TA-6V/1200A	思维特	电镀
25	镀镍生产线	LTGZ01047	SW-TA-12V/500A	思维特	电镀
26	镀锡生产线	LTGZ01048	SW-TA-12V/500A	思维特	电镀
27	纯水机	LTGZ01049		永信	电镀
28	冰水机	LTGZ01026	BX-1	宝信	电镀
29	曝光机A	LTGZ01018	BASU750I	诺林	暗房
30	曝光机B	LTGZ01063	WCX-8KW-B	威创新	暗房
31	复片机	LTGZ01017		威创新	暗房
32	烤炉B	LTGZ01011	WHOC0132	威创新	暗房
33	烤炉C	LTGZ01065	K04DR813ZOO	科路迪	暗房
34	双面磨边机B	LTGZ01051	KDC01032	科路迪	暗房
35	显影机	LTGZ01052	KDDL0088	科路迪	暗房
36	自动丝印机	LTGZ01056	523-40	建华	暗房
37	丝印晒网机	LTGZ01053	TY-CP6080B	振升	字符
38	棕片机	LTGZ01054		印佳	字符
39	网版烤箱	LTGZ01055		金辉	字符
40	烤炉D	LTGZ01012	OO5	宏宇	字符
41	烤炉E	LTGZ01066	K04DR813ZOO	科路迪	字符
42	测试机A	LTGZ01037-01	HV300	旺通达	测试
43	测试机B	LTGZ01036-01	HV300	旺通达	测试
44	测试机C	LTGZ01035-01	HV300	旺通达	测试
45	飞针测试A	LTGZ01034-01	F1	旺通达	测试
46	飞针测试B	LTGZ01033-01	F1	旺通达	测试
47	飞针测试C	LTGZ01061	F1	旺通达	测试
48	真空包装机	LTGZ01032	ZBZ588	宝鸡	包装
49	碾磨机	LTGZ01050	RG-2B	时代仪器	化验
50	测试机D	LTGZ01069	HV300	旺通达	测试
51	显影机B	LTGZ01070	K08D005Z00	科路迪	暗房
52	两轴铣边机C	LTGZ01071	BTF5565-1	标特福	外型
53	沉铜生产线	LTGZ01072	SW-TA-6V/1200A	思维特	电镀

PCB加工厂参观：

钻孔房

电镀车间

干区显影区

干区湿膜印刷

干区半自动印刷机

曝光房

数控铣边机

飞针测试

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芯谷芯片解密实验室

pcbcb@b.com (pcbcb) — Sun, 18 Oct 2009 12:21:55 +0800

    芯谷芯片解密实验室是芯谷科技为提升自身芯片解密技术服务能力和客户服务范围而成立的专门技术攻关实验室。该实验室自2004年底挂牌成立以来，由原芯谷研究所拥有20余年芯片技术研究与破解经验的资深工程师带队，针对业内的各种疑难芯片或单片机解密技术进行集中攻关，5年来，已率先突破业内数十种单片机解密难题，是目前国内最权威的芯片解密技术研究机构。
    芯谷芯片解密实验室拥有一支国内技术实力最强的芯片解密专家队伍，我们精心设计的芯片解密技术流程在确保解密芯片绝对安全的同时，也把单片机芯片解密的周期精确到小时，使得解密的可靠性和成功率极高。
    芯谷芯片解密实验室一直是行业的领跑者。芯谷芯片解密实验室曾针对MOTOROLA系列单片机等疑难解密类型进行了长达两个月的攻关研究，芯谷不仅率先突破MOTOROLA全系列单片机解密技术，使该系列单片机解密的疑惑走向终结，而且还在解密手法与解密周期上进行反复改进和实验，使得解密成本与解密周期大大降低。
    同时，芯片解密研究所在技术攻关中还成功突破了EMC单片机、HOTEK单片机、CYPRESS单片机、MXIC单片机等单片机；类型的超低成本解密方案，对其中的部分芯片几乎可实现零成本解密，如EMC系列的EM78P153(E) 、EM78P156(E) 、EPM78P447、EM78P451/458/459 ，HOTEK系列的HT46RXX 、HT48RXX 、HT46CXX 、HT48CXX，MXIC系列的MX10FLCDPC、MX10FMAXPC 、 MX10MAXDQC、 MX10E8050I等等。
    芯谷芯片解密实验室始终将研究的重点集中于业界疑难芯片/单片机解密技术研究、芯片解密成本降低技术手法研究、芯片解密100%成功率技术研究、单片机软件解密技术研究等领域，特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供最具经济价值、最具可靠性、最具成本控制优势的解密技术手法。
    芯谷长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、51系列单片机解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。
    目前，我们可解密芯片/单片机已经包括30余系列的数万种型号，且几乎每天都有新的芯片被成功破解。如果您有相关IC芯片解密或单片机解密需求，请查询我们可解型号列表或致电芯谷商务中心咨询详情。

    IC芯片解密/MCU单片机解密型号:
    WINBOND(华邦)IC/单片机解密
    HOLTEK (合泰)IC/单片机解密
    INTEL(英特尔) IC/单片机解密
    EMC(义隆)IC/单片机解密
    MDT(麦肯)IC/单片机解密
    STC系列IC/单片机解密
    ATMEL 51系列IC/单片机解密
    ATMEL AVR IC/单片机解密
    MOTOROLA IC/单片机解密
    CYPRESS系列IC/单片机解密
    SYNCMOS系列IC/单片机解密
    中颖(NTK)系列IC/单片机解密
    Sonix(松翰)IC/单片机解密
    十速(TENX)系列IC/单片机解密　　
    HITACHI(日立)IC/单片机解密
    普泰（PORTEK）IC/单片机解密
    ZiLOG系列IC/单片机解密
    Xilinx(赛灵思)系列IC/单片机解密
    TI单片机/DSP芯片解密
    ST系列IC/单片机解密
    SST系列IC/单片机解密
    PHILIPS (飞利浦)IC/单片机解密
    MXIC公司IC/单片机解密
    MICROCHIP(微芯)IC/单片机解密
    Megawin系列IC/单片机解密
    LG（HYUNDAI）IC/单片机解密
    ISSI系列IC/单片机解密
    DALLAS系列IC/单片机解密
    Feeling（飞林）IC/单片机解密
    MASK(掩膜)IC/单片机解密
    Fujitsu(富士通)IC解密/单片机解密
    ……

    芯谷芯片解密实验室长期承接各种疑难芯片/单片机解密技术破解，并同时提供实验室总结的高效、高成功率、低成本单片机解密的技术方案转让，技术交流与合作洽谈请咨询电话：086-0755-33348698