自动焊锡机PCB抄板及电路板克隆

本案例中的自动焊锡机是芯谷科技成功实现电路板PCB抄板、原理图反推、BOM清单制作、生产资料提取与还原以及整套电路板克隆与打样全过程项目开发的典型产品案例。

　　芯谷科技自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。

　　以自动焊锡机为例，芯谷科技现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，同时也可提供样机制作与功能调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。为尊重保密协议，芯谷科技现仅做简要介绍，不便之处敬请谅解！

　　技术参数：

　　电 源：220V 50HZ

　　气压：5kg/cm2

　　功率：2.5KW

　　整机尺寸：890mm×560mm×710mm

　　锡炉尺寸：280×90×75m

　　重 量：79KG

产品特点：

使用无铅钛制锡炉采用子式锡杯，母式锡槽）；

　　可设定焊锡时间，其范围从0.1秒--9.9秒；

　　焊锡之高度可设定0--90mm；

　　可自动拨锡渣，锡面稳定，波动小，焊锡高度可调整；

　　数字设定步进式焊锡深度控制及升降速度；

　　抽取式双发热管，溶锡时间短，温度稳定，更换简易，锡面不易氧化；

　　内建多段预焊功能，可有效减少喷锡珠现象，预焊深度、时间可任意设定且可分为多段渐进方式预焊；

　　温度设定范围达550℃。

　　诚挚对外承接自动焊锡机等众多电子产品及仪器设备的反向研发服务，涉及电路板克隆以及全套技术文件和生产文件的转让，客户只需提供一套完整的样板，我们就能为您提供完整的批量生产文件及后期维护升级的技术文件，客户提供完整的样机，我们还能进行整套样机的仿制克隆以及功能修改、样机调试等配套服务，项目合作咨询电话：0755-33348638.